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◆重温3G/多媒体手机设计技术研讨会2009演讲稿
2010 IIC世强电讯展示照明解决方案
微软Windows Embedded 合作伙伴计划庆祝成立十周年
　
《便携产品设计》于IIC-China 2009
　 　　　　　　　　　　　
 
　
2010年电脑存储市场恢复增长


2010年半导体支出将接近1780亿美元
世强电讯亮相2010 IIC 手机技术方案备受瞩目


 Tensilica亮相IIC-China 2010
飞兆最大限度减小多级电源的功耗


 SiGe推出首款基于硅技术的大功率 2GHz 802.11bgn WLAN 功率放大器
英飞凌推出两个低成本8位微控制器系列


 TI推出支持 Stellaris® MCU 系列的Code Composer Studio™ 工具与全新有刷直流电机参考设计
Microtune开创性DTV芯片解决方案为中国电视制造商提供高接收品质

 ARM AMBA 4规范使产品性能和功耗效率达到最优
2010年半导体复苏比看上去温和


 CEVA发布用于联网多媒体设备的多用途可编程高清视频和图像处理平台
CEVA公司加速TD- LTE、FDD LTE、HSPA+ 和 SDR无线通信解决方案的开发

 Microchip推出同步升压稳压器，延长电池应用寿命
2010 FIRST机器人大赛选用赛普拉斯PSoC® 3 FirstTouch™入门套件

 机顶盒出货量将持续繁荣增长
台湾地震影响大尺寸液晶面板生产


 中国电信首个黑莓套餐将只针对政企用户
飞兆宣布推出带有USB/充电器检测功能的便携应用过电压保护器件

 联通首款定制Android手机价格曝光：4299元
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最新行业活动
3月 Mar

※ 慕尼黑上海电子展

   electronica & ProductronicaChina
    2010
  
   shanghai Mar 16-28

    www.ep-c.cn

6月 Jun

※ 第十六届中国国际电源展览会
    第十四届中国电子变压器展览会
  
   The 16th China International Power
   Supply Exhibition
  
   时间：2010年6月24日—26日
  
   地点：深圳会展中心

   www.cpsexpo.cn


 







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